Высокостабильные элементы и структуры для изделий наноэлектроники

Содержание книги "Высокостабильные элементы и структуры для изделий наноэлектроники "

Введение
Глава 1. Стоение и стабильность свойств тонкопленочных материалов и многослойных структур
1.1. Тенденции развития технологии формирования тонкопленочных структур
1.2. Электронное строение и свойства однокомпонентных материалов
1.3. Электронное строение и свойства химических соединений
1.4. Строение и свойства полимерных материалов
1.5. Строение и свойства многокомпонентных расплавов
1.6. Сплавы для токопроводящих систем и резистивных элементов интегральных микросхем
1.7. Стабильность свойств многослойных пленок и структур
Выводы
Глава 2. Термодинамика фазовых переходов при осаждении тонких пленок
2.1. Фазовые превращения в однокомпонентных материалах
2.2. Равновесное давление паров конденсированных фаз
2.3. Давление насыщенного пара элементов
2.4. Давление насыщенных паров растворов и смесей
2.5. Термическая диссоциация химических соединений
2.6. Особенности нанесения пленок полимеров
2.7. Фазовые переходы ж → пар и тт → пар многокомпонентных систем
Выводы
Глава 3. Сплавы для резистивных пленок, получаемых методами испарения и распыления
3.1. Получение многокомпонентных пленок однородного состава
3.2. Влияние технологических факторов на свойства резистивных пленок
3.3. Сплавы для резистивных пленок, получаемых методами испарения
3.4. Расчет элементного состава резистивных сплавов
3.5. Сплавы для резистивных пленок, получаемых методами распыления
3.6. Структура и фазовый состав резистивных пленок
3.7. Электрические свойства резистивных пленок
Выводы
Глава 4. Сплавы для резисторов с повышенной стабильностью
4.1. Расчет эвтектического состава сплава системы Cr–Мо–Si
4.2. Выбор переходного металла для снижения температуры плавления систем Cr–Mo – переходный металл – Si
4.3. Расчет эвтектических составов сплавов системы Cr–Мо–Ni–Si
4.4. Выбор РЗМ для снижения температур плавления четырехкомпонентной системы Cr–Mo–Ni–Si
4.5. Расчет эвтектических составов сплавов в системах Cr–Mo–Ni–Y–Si и Cr–Mo–Ni–La–Si
4.6. Технологии изготовления мишеней из резистивных сплавов
4.7. Поиск эвтектического состава сплава системы Mn–Co–La–Si
4.8. Влияние термообработки на структуру и фазовый состав резистивных пленок систем Cr–Ni–La–Si и Mn–Co–La–Si
4.9. Электрические свойства резистивных пленок систем Cr–Ni–Si, Cr–Ni–La–Si, Mn–Co–La–Si и тестовых резисторов
Выводы
Глава 5. Токопроводящие системы интегральных микросхем: сплавы, мишени, структура, свойства
5.1. Токопроводящие системы на основе алюминия
5.2. Мишени из сплавов на основе алюминия
5.3. Термостабильность и микрорельеф поверхности пленок
5.4. Состав, структура и электрофизические свойства токопроводящих систем
5.5. Токопроводящие системы на основе оксидных пленок
5.6. Механизмы формирования ямок в контактных окнах при термообработке структур Si (111)/SiO2/Al
Выводы
Глава 6. Стабилизация свойств твердотельных структур изделий микро- и наноэлектроники
6.1. Влияние барьерных слоев на стабильность свойств кремниевых структур
6.2. Строение и свойства структур Al/Mo/Si
6.3. Особенности формирования кремниевых структур с проектными нормами субмикронных размеров
6.4. Напряженно-деформированное состояние кремниевых структур
6.5. Перспективы использования полимерных материалов при изготовлении ИЭТ
Выводы
Список использованных источников