Технологические комплексы интегрированных процессов производства изделий электроники

Содержание книги "Технологические комплексы интегрированных процессов производства изделий электроники "

Введение
Глава 1. Автоматизированные технологические комплексы удаления загрязнений с микропрофильных поверхностей оптико-электронных изделий
1.1. Методы и устройства удаления загрязнений с микропрофильных поверхностей
1.2. Ультразвуковые технологические системы для удаления загрязнений
1.3. Автоматизированные технологические комплексы удаления загрязнений с микрорельефных поверхностей оптико-электронных изделий
Список литературы к главе 1
Глава 2. Технологические системы «мягкой» СВЧ-вакуумно-плазменной обработки материалов
2.1. Конструктивные особенности СВЧ-разрядных систем резонаторного типа
2.2. Особенности возбуждения и поддержания СВЧ-разряда низкого вакуума в плазмотронах с аппликаторами резонаторного типа
2.3. Схемотехнические решения источников питания СВЧ-магнетронов в составе плазменного технологического оборудования
Список литературы к главе 2
Глава 3. Магнетронные системы формирования функциональных слоев в изделиях микроэлектроники
3.1. Принцип действия и рабочие параметры магнетронных распылительных систем
3.2. Высоковакуумное магнетронное распыление
3.3. Методы генерации магнетронного разряда при пониженном давлении
3.4. Самораспыление
3.5. Ионно-ассистированное магнетронное распыление
Список литературы к главе 3
Глава 4. Высокочастотные технллогические системы формирования контактных соединений при сборке изделий электроники
4.1. Методы и устройства ВЧ-нагрева при сборке изделий электроники
4.2. Технологические модули ВЧ-нагрева в электронике
4.3. Программное управление температурными профилями ВЧ-нагрева при формировании контактных соединений в изделиях электроники
Список литературы к главе 4
Глава 5. Технологические процессы и оборудование для производства микроэлектромеханических систем
5.1. Диффузионная сварка подложек микроэлектромеханических систем
5.2. Установка диффузионной сварки МЭМС ЭМ-4044
5.3. Лазерная микрообработка подложек СВЧ-модулей
5.4. Оборудование лазерной микрообработки подложек МЭМС ЭМ-290
Список литературы к главе 5
Глава 6. Технологические комплексы контроля топологии микро- и наноструктур
6.1. Виды контроля в процессах формирования микро- и наноструктур
6.2. Контроль критических размеров и координат элементов при формировании топологии микро- и наноструктур
6.3. Контроль на соответствие проектным данным
6.4. Технология изготовления фотошаблонов с расширенным набором контрольных операций
Список литературы к главе 6
Глава 7. Кластерный нанотехнологический комплекс с импульсным лазерным осаждением пленок
7.1. Характеристики и назначение комплекса
7.2. Аппаратура контроля параметров нанесенных слоев
7.3. Физико-химические процессы при лазерной абляции
7.4. Алгоритм процессов импульсного лазерного осаждения пленок
7.5. Влияние параметров импульсного лазерного осаждения на свойства пленок
7.6. Применение нанокристаллических пленок VOх в ИК-фотоприемниках, сенсорах и мемристорах
Список литературы к главе 7
Заключение
Приложение